Ders Detayı
Ders Tanımı
Ders | Kodu | Yarıyıl | T+U Saat | Kredi | AKTS |
---|---|---|---|---|---|
MİKRO VE NANOFABRİKASYON | - | Güz Dönemi | 3+0 | 3 | 6 |
Ders Programı |
Ön Koşul Dersleri | |
Önerilen Seçmeli Dersler |
Dersin Dili | İngilizce |
Dersin Seviyesi | Lisans |
Dersin Türü | Programa Bağlı Seçmeli |
Dersin Koordinatörü | Doç.Dr. Hasan KURT |
Dersi Verenler | |
Dersin Yardımcıları | |
Dersin Amacı | Bu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doğası gereği, içeriğinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, dağlama ve metalleştirme gibi temel işleme teknikleri teorisini tartışacağız. |
Dersin İçeriği | Bu ders; Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,Buharlaştırma,Litografi-I,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,İleri Silikon Aygıtlar,Silicon aygıtların Uygulamaları,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II; konularını içermektedir. |
Dersin Öğrenme Kazanımları | Öğretim Yöntemleri | Ölçme Yöntemleri |
Modern CMOS üretim teknolojisini süreç entegrasyonunu ve üretim akış diyagramlarını tanır | 10, 12, 14, 16, 19, 21 | A |
Proses modelleme araçları, cihaz karakterizasyonu ve muayene tekniklerini tanır | 12, 16, 19, 9 | A |
Maske düzenini öğrenmek ve VLSI tasarımındaki düzen kurallarının nedenlerini karşılaştırır | 12, 13, 19 | A |
Her birim süreci için performans ölçütlerini tanımlar | 12, 16, 19, 9 | |
Farklı mikroelektronik süreçlerde kullanılan ekipmanların temel teorisini ve işleyişini değerlendirir | 12, 14, 19, 9 | A |
Difüzyon, oksidasyon, iyon implantasyonu, litografi, kuru / yaş aşındırma, fiziksel ve kimyasal buhar biriktirme teknikleri dahil olmak üzere IC imalatında yer alan birim proseslerini tanır | 12, 14, 19, 21, 9 | A |
Öğretim Yöntemleri: | 10: Tartışma Yöntemi, 12: Problem Çözme Yöntemi, 13: Örnek Olay Yöntemi, 14: Bireysel Çalışma Yöntemi, 16: Soru - Cevap Tekniği , 19: Beyin Fırtınası Tekniği, 21: Benzetim/Simülasyon Tekniği, 9: Anlatım Yöntemi |
Ölçme Yöntemleri: | A: Klasik Yazılı Sınav |
Ders Akışı
Sıra | Konular | Ön Hazırlık |
---|---|---|
0 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I | |
1 | Oksidasyon | |
2 | Difüzyon | |
3 | Vakum Sistemleri | |
4 | Kimyasal Vakum Depozisyonu | |
5 | Sputtering | |
6 | Buharlaştırma | |
7 | Litografi-I | |
8 | Litografi | |
8 | Aşındırma (ıslak) | |
9 | Aşındırma (kuru) | |
10 | Komplimenter metal-oksit-yarıiletken | |
11 | İleri Silikon Aygıtlar | |
12 | Silicon aygıtların Uygulamaları | |
13 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I | |
14 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II |
Kaynak |
S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000. |
S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill |
Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı
Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı | |||||||
No | Program Yeterliliği | Katkı Düzeyi | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |||
1 | Matematik, fen bilimleri ve ilgili mühendislik disiplinine özgü konularda yeterli bilgi birikimi; bu alanlardaki kuramsal ve uygulamalı bilgileri, karmaşık mühendislik problemlerinde kullanabilme becerisi | X | |||||
2 | Karmaşık mühendislik problemlerini saptama, tanımlama, formüle etme ve çözme becerisi; bu amaçla uygun analiz ve modelleme yöntemlerini seçme ve uygulama becerisi | X | |||||
3 | Karmaşık bir sistemi, süreci, cihazı veya ürünü gerçekçi kısıtlar ve koşullar altında, belirli gereksinimleri karşılayacak şekilde tasarlama becerisi; bu amaçla modern tasarım yöntemlerini uygulama becerisi | X | |||||
4 | Mühendislik uygulamalarında karşılaşılan karmaşık problemlerin analizi ve çözümü için gerekli olan modern teknik ve araçları geliştirme, seçme ve kullanma becerisi; bilişim teknolojilerini etkin bir şekilde kullanma becerisi | X | |||||
5 | Karmaşık mühendislik problemlerinin veya disipline özgü araştırma konularının incelenmesi için deney tasarlama, deney yapma, veri toplama, sonuçları analiz etme ve yorumlama becerisi | X | |||||
6 | Disiplin içi ve çok disiplinli takımlarda etkin biçimde çalışabilme becerisi; bireysel çalışma becerisi | X | |||||
7 | Sözlü ve yazılı etkin iletişim kurma becerisi; en az bir yabancı dil bilgisi; etkin rapor yazma ve yazılı raporları anlama, tasarım ve üretim raporları hazırlayabilme, etkin sunum yapabilme, açık ve anlaşılır talimat verme ve alma becerisi | X | |||||
8 | Yaşam boyu öğrenmenin gerekliliği bilinci; bilgiye erişebilme, bilim ve teknolojideki gelişmeleri izleme ve kendini sürekli yenileme becerisi | X | |||||
9 | Etik ilkelerine uygun davranma, mesleki ve etik sorumluluk bilinci; mühendislik uygulamalarında kullanılan standartlar hakkında bilgi | X | |||||
10 | Proje yönetimi, risk yönetimi ve değişiklik yönetimi gibi, iş hayatındaki uygulamalar hakkında bilgi; girişimcilik, yenilikçilik hakkında farkındalık; sürdürülebilir kalkınma hakkında bilgi | X | |||||
11 | Mühendislik uygulamalarının evrensel ve toplumsal boyutlarda sağlık, çevre ve güvenlik üzerindeki etkileri ve çağın mühendislik alanına yansıyan sorunları hakkında bilgi; mühendislik çözümlerinin hukuksal sonuçları konusunda farkındalık | X | |||||
12 | İnsan vücudunu anlama ve onarmada mühendisliğin ilkelerini uygulama ve karar verme yetisi | X |
Değerlendirme Sistemi
Katkı Düzeyi | Mutlak Değerlendirme | |
Ara Sınavın Başarıya Oranı | 30 | |
Genel Sınavın Başarıya Oranı | 70 | |
Toplam | 100 |
AKTS / İşyükü Tablosu | ||||||
Etkinlik | Sayı | Süresi (Saat) | Toplam İş Yükü (Saat) | |||
Ders Saati | 14 | 3 | 42 | |||
Rehberli Problem Çözme | 0 | 0 | 0 | |||
Problem Çözümü / Ödev / Proje / Rapor Tanzimi | 10 | 4 | 40 | |||
Okul Dışı Diğer Faaliyetler | 0 | 0 | 0 | |||
Proje Sunumu / Seminer | 0 | 0 | 0 | |||
Kısa Sınav (QUİZ) ve Hazırlığı | 0 | 0 | 0 | |||
Ara Sınav ve Hazırlığı | 1 | 49 | 49 | |||
Genel Sınav ve Hazırlığı | 1 | 40 | 40 | |||
Performans Görevi, Bakım Planı | 1 | 2 | 2 | |||
Toplam İş Yükü (Saat) | 173 | |||||
Dersin AKTS Kredisi = Toplam İş Yükü (Saat)/30*=(173/30) | 6 | |||||
Dersin AKTS Kredisi: *30 saatlik çalışma 1 AKTS kredisi sayılmaktadır. |
Dersin Detaylı Bilgileri
Ders Tanımı
Ders | Kodu | Yarıyıl | T+U Saat | Kredi | AKTS |
---|---|---|---|---|---|
MİKRO VE NANOFABRİKASYON | - | Güz Dönemi | 3+0 | 3 | 6 |
Ders Programı |
Ön Koşul Dersleri | |
Önerilen Seçmeli Dersler |
Dersin Dili | İngilizce |
Dersin Seviyesi | Lisans |
Dersin Türü | Programa Bağlı Seçmeli |
Dersin Koordinatörü | Doç.Dr. Hasan KURT |
Dersi Verenler | |
Dersin Yardımcıları | |
Dersin Amacı | Bu ders mikro / nano fabrikasyon teorisi ve teknolojisini tanıtmaktadır. Konunun disiplinlerarası doğası gereği, içeriğinde mühendislik (elektrik, malzeme, mekanik, kimyasal) ve bilimdeki birçok disiplinden kavramlar yer almaktadır. Bu derste, difüzyon, oksidasyon, fotolitografi, kimyasal buhar biriktirme, fiziksel buhar biriktirme, dağlama ve metalleştirme gibi temel işleme teknikleri teorisini tartışacağız. |
Dersin İçeriği | Bu ders; Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Oksidasyon,Difüzyon,Vakum Sistemleri,Kimyasal Vakum Depozisyonu,Sputtering,Buharlaştırma,Litografi-I,Litografi,Aşındırma (ıslak),Aşındırma (kuru),Komplimenter metal-oksit-yarıiletken,İleri Silikon Aygıtlar,Silicon aygıtların Uygulamaları,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I,Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II; konularını içermektedir. |
Dersin Öğrenme Kazanımları | Öğretim Yöntemleri | Ölçme Yöntemleri |
Modern CMOS üretim teknolojisini süreç entegrasyonunu ve üretim akış diyagramlarını tanır | 10, 12, 14, 16, 19, 21 | A |
Proses modelleme araçları, cihaz karakterizasyonu ve muayene tekniklerini tanır | 12, 16, 19, 9 | A |
Maske düzenini öğrenmek ve VLSI tasarımındaki düzen kurallarının nedenlerini karşılaştırır | 12, 13, 19 | A |
Her birim süreci için performans ölçütlerini tanımlar | 12, 16, 19, 9 | |
Farklı mikroelektronik süreçlerde kullanılan ekipmanların temel teorisini ve işleyişini değerlendirir | 12, 14, 19, 9 | A |
Difüzyon, oksidasyon, iyon implantasyonu, litografi, kuru / yaş aşındırma, fiziksel ve kimyasal buhar biriktirme teknikleri dahil olmak üzere IC imalatında yer alan birim proseslerini tanır | 12, 14, 19, 21, 9 | A |
Öğretim Yöntemleri: | 10: Tartışma Yöntemi, 12: Problem Çözme Yöntemi, 13: Örnek Olay Yöntemi, 14: Bireysel Çalışma Yöntemi, 16: Soru - Cevap Tekniği , 19: Beyin Fırtınası Tekniği, 21: Benzetim/Simülasyon Tekniği, 9: Anlatım Yöntemi |
Ölçme Yöntemleri: | A: Klasik Yazılı Sınav |
Ders Akışı
Sıra | Konular | Ön Hazırlık |
---|---|---|
0 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I | |
1 | Oksidasyon | |
2 | Difüzyon | |
3 | Vakum Sistemleri | |
4 | Kimyasal Vakum Depozisyonu | |
5 | Sputtering | |
6 | Buharlaştırma | |
7 | Litografi-I | |
8 | Litografi | |
8 | Aşındırma (ıslak) | |
9 | Aşındırma (kuru) | |
10 | Komplimenter metal-oksit-yarıiletken | |
11 | İleri Silikon Aygıtlar | |
12 | Silicon aygıtların Uygulamaları | |
13 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-I | |
14 | Micro ve Nanofabrikasyonda Güncel Gelişmeler-II |
Kaynak |
S.A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press R. C. Jaeger, Introduction to Microelectronic Fabrication J. D. Plummer, M. D. Deal and P. B. Griffin, Silicon VLSI Technology Fundamentals, Practice and Models, Prentice Hall, 2000. |
S. M. Sze, VLSI Technology, McGraw Hill |
Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı
Dersin Program Yeterliliklerine Katkısı | |||||||
No | Program Yeterliliği | Katkı Düzeyi | |||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |||
1 | Matematik, fen bilimleri ve ilgili mühendislik disiplinine özgü konularda yeterli bilgi birikimi; bu alanlardaki kuramsal ve uygulamalı bilgileri, karmaşık mühendislik problemlerinde kullanabilme becerisi | X | |||||
2 | Karmaşık mühendislik problemlerini saptama, tanımlama, formüle etme ve çözme becerisi; bu amaçla uygun analiz ve modelleme yöntemlerini seçme ve uygulama becerisi | X | |||||
3 | Karmaşık bir sistemi, süreci, cihazı veya ürünü gerçekçi kısıtlar ve koşullar altında, belirli gereksinimleri karşılayacak şekilde tasarlama becerisi; bu amaçla modern tasarım yöntemlerini uygulama becerisi | X | |||||
4 | Mühendislik uygulamalarında karşılaşılan karmaşık problemlerin analizi ve çözümü için gerekli olan modern teknik ve araçları geliştirme, seçme ve kullanma becerisi; bilişim teknolojilerini etkin bir şekilde kullanma becerisi | X | |||||
5 | Karmaşık mühendislik problemlerinin veya disipline özgü araştırma konularının incelenmesi için deney tasarlama, deney yapma, veri toplama, sonuçları analiz etme ve yorumlama becerisi | X | |||||
6 | Disiplin içi ve çok disiplinli takımlarda etkin biçimde çalışabilme becerisi; bireysel çalışma becerisi | X | |||||
7 | Sözlü ve yazılı etkin iletişim kurma becerisi; en az bir yabancı dil bilgisi; etkin rapor yazma ve yazılı raporları anlama, tasarım ve üretim raporları hazırlayabilme, etkin sunum yapabilme, açık ve anlaşılır talimat verme ve alma becerisi | X | |||||
8 | Yaşam boyu öğrenmenin gerekliliği bilinci; bilgiye erişebilme, bilim ve teknolojideki gelişmeleri izleme ve kendini sürekli yenileme becerisi | X | |||||
9 | Etik ilkelerine uygun davranma, mesleki ve etik sorumluluk bilinci; mühendislik uygulamalarında kullanılan standartlar hakkında bilgi | X | |||||
10 | Proje yönetimi, risk yönetimi ve değişiklik yönetimi gibi, iş hayatındaki uygulamalar hakkında bilgi; girişimcilik, yenilikçilik hakkında farkındalık; sürdürülebilir kalkınma hakkında bilgi | X | |||||
11 | Mühendislik uygulamalarının evrensel ve toplumsal boyutlarda sağlık, çevre ve güvenlik üzerindeki etkileri ve çağın mühendislik alanına yansıyan sorunları hakkında bilgi; mühendislik çözümlerinin hukuksal sonuçları konusunda farkındalık | X | |||||
12 | İnsan vücudunu anlama ve onarmada mühendisliğin ilkelerini uygulama ve karar verme yetisi | X |
Değerlendirme Sistemi
Katkı Düzeyi | Mutlak Değerlendirme | |
Ara Sınavın Başarıya Oranı | 30 | |
Genel Sınavın Başarıya Oranı | 70 | |
Toplam | 100 |